目前光电器件在国内的发展呈现几个特点：

    一是针对市场上有批量需求的10Gb/s及以下速率的模块产品，我国已掌握批量生产技术，形成批量生产能力。

    二是我国已掌握2.5Gb/s及以下速率的各种组件产品的封装技术，并拥有大批量的生产能力。对于10Gb/s速率的产品组件所采用的封装技术，相关企业正在开发中，相信不久后我国将具有批量生产的能力。

    三是针对2.5Gb/s以下的PD和芯片，我国已实现批量生产，基本能满足快速发展的FTTP的市场需求。除个别企业能自行生产部分1.25Gb/s脊波导F-P激光二极管芯片外，2.5Gb/s及以下速率的LD芯片、APD芯片大部分依赖进口；2.5Gb/s以上的高速器件，调制器全都依赖进口。

    开展芯片产业化项目很关键

    我国光纤通信产业需要中国芯。一个项目的成功在于市场、人才和资本三大要素。光电器件是技术密集型和劳动密集型相结合的产业，芯片制造成本主要由人工工资和设备折旧构成。我国劳动力素质高，收入低于欧美，较之欧美国家有较强的成本优势。中国芯有能力去替代进口产品并占领国际市场。

    我国政府一直很重视光电器件的研发工作，多年来通过“863”计划和相关国家重点攻关项目对该领域投入了大量资金。这些资金大部分投向高等院校和研究院所。我国研究所的体制是以论文和成果鉴定来评论投资效果的，因而研究所没有动力促使研究成果的产业化。但是，我国研究所体制多年来为国际光电子专业培养了一大批硕士、博士。已有一批学有专长并拥有在国外光电公司工作经验的专家归国工作。遗憾的是，因种种原因，这些专家分散在不同的单位，没有聚集成一支技术团队。

    芯片是资金密集型的项目，需要上亿元的资金来购买机器设备并建设高标准的超净厂房。目前，业内公司大都是民营中小企业。而且，在这些企业中，目前还没有一家上市企业，所以我们没有足够的资金去实现芯片大批量生产的能力。这也造成了芯片长期依赖进口的被动局面。

    中国光纤通信产业对中国芯有迫切需求，投资芯片产业化项目必将推动我国通信产业登上新台阶。 
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